Dimensity 8200 Ultra là chipset mới nhất của nhà MediaTek, có khả năng là phiên bản ép xung của Dimensity 8200 đã ra mắt vào tháng 12. Con chip này được đánh giá là có hiệu năng mạnh mẽ chẳng kém gì Snapdragon 8 Gen 2 được trang bị trên Galaxy S23 Ultra.
Xiaomi cũng xác nhận họ đã thực hiện những cải tiến đối với bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP). Chúng bao gồm giảm mức tiêu thụ năng lượng trong ứng dụng camera, tăng tốc độ chụp và hỗ trợ 30 chức năng video mới.
Các tin đồn trước đây cho thấy Civi 3 sẽ ra mắt với màn hình AMOLED 6,55 inch với độ phân giải FHD+ và tần số quét 120Hz. Điện thoại vẫn sẽ có camera selfie kép 32MP giống Civi 2.
Xiaomi Civi 3 sẽ có camera chính mang cảm biến Sony IMX800 50MP, cũng được trang bị trên Xiaomi 13 và Redmi K60 Pro. Điện thoại cũng có thể được trang bị viên pin 4.500 mAh với sạc nhanh 67W.
